半導體行業供需錯配,給國內耕耘者帶來哪些潛在機會?
半導體賽道
我國半導體行業近幾年的發展現狀是大部分中低端半導體產品實現了國產化替代,高端產品國產替代尚待提高。據gartner公布的數據,2021 年國產芯片在分立器件、傳感器、無線通訊芯片、應用處理器等細分領域的全球市場份額超過 45%。但半導體材料、設備全球占比僅為 13%,3%。
受地緣政治影響,全球半導體的生產中心未來趨勢,將會從中國臺灣走向全球分散。發展設備/零部件/材料等核心環節,避免“卡脖子”是未來重要發展路線。
半導體設備和材料,作為我國半導體行業國產化的關鍵一環,隨著美國、日本進一步收緊出口限制,我國半導體當前面臨國內需求遠大于國內供應鏈產能的供需錯配現象。在此背景下,國內耕耘者有哪些潛在機會值得深思。
先進制程突破以及成熟制程國產化率有望提升
據SEMI 預計, 2023 年全球半導體設備市場規模同比下滑 16%至 912 億美元,而 2024 年恢復成長 17.6%至 1071.6 億美元。由于半導體行業的強周期屬性,晶圓廠的擴產節奏及資本開支同樣也呈現較強的周期性特征,帶動半導體設備行業呈現一定的周期性。
近年來,隨著先進制程投資比例逐步加大,以及本地建廠的趨勢興起,全球半導體設備市場的周期性有所減弱,呈現波動上行的趨勢。在經歷了 2020-21 年高昂的資本開支后,SEMI 數據表明 2022 年全球半導體設備銷售額為 1076.5 億美元,同比增長 4.9%。
圖|全球半導體設備市場規模,來源:Gartner,SEMI,華泰研究
從市場目前現狀及相關數據來看,有幾個發展趨勢。一是半導體設備廠商在 1Q23 業績會上預測 2023 全年 WFE 約 750 億美元;二是本土晶圓廠持續擴產,國產設備廠商迎來拓寬與加深客戶矩陣機遇;三是本土半導體設備公司已進入多個細分領域,但國產替代進程仍處于早期。
當前重要的本土半導體設備公司產品已涵蓋半導體全產業鏈,但各環節國產替代進程存在較大差異。
半導體設備零部件國產化地位逐漸被重視
半導體精密零部件支撐半導體設備的升級迭代,是半導體產業鏈中不可或缺的一環。半導體的生產需要經過光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、量測、拋光等一系列步驟,各環節需要不同的制造設備。
在這個賽道,半導體設備大部分關鍵核心技術物化于設備精密零部件,因此具備高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性的精密零部件直接保障了半導體設備的精度和可靠性,其技術突破進而支撐了半導體設備的升級迭代。
半導體設備廠商與晶圓廠均對半導體零部件存在一定需求,目前約 90%的需求來自于半導體設備廠商,這是目前半導體零部件的主要市場與最大成長動能。SEMI 數據表明 2022 年全球半導體設備銷售額為 1076.5 億美元,據此我們測算 2022 年全球半導體設備所需精密零部件的市場規模為 517 億美元。
圖|全球半導體設備零部件市場規模,來源:SEMI,華泰研究預測
半導體零部件種類繁多,機械類占比最高,高端產品技術壁壘高。
按產品類別半導體精密零部件具體又分為機械類、電氣類、機電一體類、儀器儀表類、氣體/液體/真空系統類和光學類六大精密零部件。據富創精密招股書披露,2021 年全球機械類/電氣類/機電一體類/儀器儀表類/氣、液、真空系統類/光學類零部件市場規模占半導體設備 零 部 件 市 場 比 例 分 別 為25%/13%/17%/2%/19%/17% , 市 場 份 額 分 別 為123/62/82/10/92/82 億美元,機械類零部件占比最高,市場空間最大。
國內規模較大的半導體精密零部件廠商以外資控股為主。目前國內規模較大的半導體設備精密零部件廠商主要為臺灣地區的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外資企業的境內子公司,其主要為國際半導體設備廠商供貨。
一方面國內部分零部件在技術上較國際龍頭廠商尚有差距,技術突破難度較高;另一方面半導體精密零部件對設計和生產要求較高,國產產品在同等技術水平下的量產穩定性尚有不足,國內設備廠商更愿意選擇國際成熟產品。
部分高端半導體產品出現突破
6 寸硅片已實現國產替代,8 寸國產替代正在進行中,12 寸進口依賴度依舊較高;光刻膠各品類國產化進程不一,其中在 PCB 光刻膠中的濕膜光刻膠與阻焊油墨,面板光刻膠中的 TFT 正性光刻膠與觸控用光刻膠,半導體光刻膠中的 g/i 線光刻膠領域已實現國產替代;電子氣體國產化率約為 20%,其中在 2021 年電子特種氣體全球市場規模排名前十的電子特種氣體(三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯、氨氣、氙氣、硅烷、一氧化二氮、磷烷、激光氣及三氟化氯)中,國內公司除三氟化氯外均具有量產能力。
掩膜版國產化率不足15%,高精度產品依舊依賴進口;濕電子化學品整體國產化率較高,為 30%-40%,但 8英寸及以上產品國產化率低;CMP 耗材中,拋光墊國產化率較低,不足 15%;靶材整體國產化率不足 15%,但部分廠商技術已進入國際前列。
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